芯片封装是半导体集成电路生产的最后一个阶段，它将裸芯片固定、保护，并为芯片与外部电路的电气连接提供接口。芯片封装技术是随着集成电路的不断发展而进步的，其封装形式的多样性与复杂性体现了集成电路技术的成熟程度。芯片封装的优劣直接影响着集成电路的性能、可靠性和成本。本文将介绍一些常见的芯片封装类型及其特点。
1、BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装，是一种表面贴装型封装方式。BGA封装通过在封装底部制造出许多球形的锡球来代替传统的引脚，其引脚间距小，引脚数量可以超过200个，适合高引脚数的IC封装。与QFP相比，BGA封装的尺寸可以更小，而且由于其焊点分布在封装底部，有助于提高封装的热性能和电性能。BGA封装的检查和维修比较困难，一般采用功能测试。
2、BQFP（Bumpered Quad Flat Package）：带有缓冲垫的四侧引脚扁平封装。它在封装的四个角上设置了凸起（缓冲垫），这可以防止引脚在运输过程中发生弯曲变形。BQFP封装多用于微处理器和ASIC等电路，通常引脚中心距为0.635mm，引脚数可从84至196个不等。
3、PGA（Pin Grid Array）：针栅阵列封装，表面贴装型封装形式之一。PGA封装的主要特点是在封装的底部有一系列垂直的引脚，这些引脚形成一个阵列排列。PGA封装的引脚数量很多，适合复杂或高性能集成电路。碰焊PGA是PGA的一种别称，主要用在表面贴装型PGA封装中。
4、Ceramic和Cerdip封装：陶瓷封装的记号通常以"C-"表示，如CDIP表示陶瓷DIP封装。Cerdip封装是以玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，通常用于ECLRAM、DSP等电路，可以提供紫外线擦除功能的EPROM。Cerdip封装引脚中心距为2.54mm，引脚数在8至42之间。
5、Cerquad封装：是一种表面贴装型封装，使用陶瓷材料来封装DSP等逻辑LSI电路。Cerquad封装可以带有窗口，用于封装EPROM电路。它的散热性能比塑料QFP好，可以在自然空冷条件下容许较大的功率，但成本相对更高。
6、CLCC（Ceramic Leadless Chip Carrier）：带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一。CLCC封装引脚从四个侧面引出，形成丁字形排列。CLCC封装通常用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。
7、COB（Chip On Board）封装：板上芯片封装，将裸芯片直接贴装在印刷线路板上。芯片与基板的电气连接是通过引线缝合方法实现的，之后再用树脂覆盖以增强可靠性。COB封装因其简单性，曾被广泛使用，但其封装密度不如TAB（Tape Automated Bonding）和倒片焊技术。
8、DIP（Dual In-line Package）封装：双列直插式封装，是插装型封装的一种。DIP封装引脚从封装两侧引出，可由塑料或陶瓷材料制成。DIP是最常见的插装型封装，可用于标准逻辑IC、存贮器LSI、微机电路等。引脚中心距为2.54mm，引脚数通常在6至64之间。
本文介绍的芯片封装类型仅是一部分，还有众多的封装形式如SOP（Small Outline Package）、QFP（Quad Flat Package）、TSOP（Thin Small Outline Package）等，都是不同特点与适用场景的集成电路封装形式。随着半导体技术的进一步发展，新的封装技术将不断涌现，为集成电路的集成度、性能以及应用提供更多的可能。
普通网友2024-07-27very,good,verygood
