芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf

所需积分/C币:33 2019-09-10 10:27:08 5.71MB PDF
27
收藏 收藏
举报

芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf
01)行业概况 CONTENTS 目录 02领域分析 03)投资动向 芯片行业报告—20195 叁照系 系 01行业概况 芯片行业报告—20195 叁照系 行业概况—芯片行业简介 芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。 我们现在所说的芯片,则是超大规模集成电路发展的杰出代表。芯片的 产业是资金、技术、人才密集型产业,也是大投资、长周期、回报慢的 产业。2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经明确提 出要通过鼓励上市、发债、新三板等方式加大对集成电路企业的金融支 持力度。而科创板的创新,则有机会通过资本创新实现半导体制造业的 加速发展。 截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿 元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集 1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市 场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以I制造为主,具体分布为 集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类6%,目前已上 市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。 芯片行业报告—2019.5 叁照系 行业概况—芯片行业简介 中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要, 2017年国内半导体市场规模达到16860亿元,2010-2017 年复合增速为10.32%,远高于全球半导体行业2.37%平均增 速,成为全球半导体市场重要驱动引擎。 中国市场占据了全球芯片市场50%以上,但每年进口芯片需要 花费3000亿美元,比排在第二名的原油进口金额高出一倍之多。 形成这种不对称尴尬局面的根本原因是中国不能自主生产和设 计芯片,目前仅是芯片大国而非芯片强国。在芯片生产领域 中国企业虽然能够生产芯片,但是生产芯片的工具和制造工艺 均被国外几个公司垄断,能够掌握芯片生产工具技术的中国企 业几乎为零 芯片行业报告—2019.5 叁照系 行业概况—芯片行业发展前景 根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片 自给率将达到40%,2025年将达到50%,未 上游 中游 下游 来10年我国将是全球半导体行业发展最快的 芯片设计 晶圆代工 封装测试 地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商 在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应 英伟达NDA 台积电TSMC 用中心将是大概率。 日月光AsE 赛灵思Xinx 联电UMC 克尔 Amkor 格罗方德 Global 矽品SPl 我国A芯片行业现处幼稚期,部分产品已经 高通 Qualcomm 博通 Broadcom Foundries 力成科技PT 开始落地,并且在持续优化中,如华为为安 阿尔特拉 Altera 三星 Samsung 长电科技yCET 防行业设计的AI芯片已经提供了一些解决方 中芯国际SM 案。并且随着我国A芯片产业的快速发展, 行业集群效应也逐渐显现出来:国内大部分 高 产品附加值 的A芯片厂商主要集中在江浙一带、广东省 低 资本投资热度 北京、上海市四个地区,因为这些地区为AI 芯片厂商的创立和成长提供了优质土壤。 芯片行业报告—2019.5 叁照系 行业概况——芯片行业市场规模 2011-2018年全球芯片市场规模增速呈波动变化趋势,2018 年达到近年来最高3970亿美元,较2017年增长1557%。由于 全球芯片行业市场规模及增速 近两年市场缺货,带来了涨价狂潮,未来供需趋于平衡,预计 8 将会在2020年退潮,世界芯片市场有望进入趋稳的发展节奏。 目前,全球芯片主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三 大主力地区垄断。在高端芯片领域,由于国内厂商尚未形成规 x一 模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主 92 从区域分布来看,亚太地区地区依然占据了全球芯片市场的半 壁江山,2017年销售额占比60.4%;美洲为全球半导体第二大 一吧一 市场,2017年的市场份额为21.5%;欧洲地区和日本市场份额 相差不远,分别为93%、8.9%。中国芯片市场是全球最大 增长最快的市场,但是对外依存度过高。 无人机行业报告—2019.5 叁照系 行业概况—产业链图谱 OTN、PTN.PRAN、SDH交换芯片/光用芯片 光件/光模块/磁性元作 光通信设备 OTN PTN IP RAN SDH楼 射频/大线 PN网络PON感片 芯片行业主要分为: (1)光通信设备 (2)无线通信设备 其池 (3)通用型器件芯片 (4)设备商关联公司 交捩机与路由器-路由与交按芯片 号;卷照系 手机设备商关联公司 天法系统基天线 RU与BBU-RA(功放 RU与 BBU-PA彦波合路器塔放 片 RU与BPL铁相环) (5)数据通信设备号两时单数帮通信设备 无线通信设备 RRU与EBU-FPA (6)手机终端 其他GPU RU与 BBUL-DSP RRU与BBU处理器 共计六大板块。 智能手带芯片 RU与BJ-光卖块 智能手机PA十手机终端 智手机源波、天线、无源件 存储 通用型器件/片 数指转化噩 ADCDAC 芯片行业报告—20195 叁照系 系 02领域分析 10 芯片行业报告—20195 叁照系

...展开详情
试读 73P 芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf
立即下载 低至0.43元/次 身份认证VIP会员低至7折
一个资源只可评论一次,评论内容不能少于5个字
您会向同学/朋友/同事推荐我们的CSDN下载吗?
谢谢参与!您的真实评价是我们改进的动力~
关注 私信
上传资源赚钱or赚积分
最新推荐
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf 33积分/C币 立即下载
1/73
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第1页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第2页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第3页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第4页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第5页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第6页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第7页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第8页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第9页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第10页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第11页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第12页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第13页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第14页
芯片行业研究报告(附135家关联企业介绍)-参照系-201905.pdf第15页

试读结束, 可继续读5页

33积分/C币 立即下载 >