### GD32F330xx Datasheet V1.4: ARM® Cortex®-M4 32-bit MCU
#### 一、总体概述
**GD32F330xx**系列微控制器（MCU）是GigaDevice Semiconductor Inc.推出的基于ARM® Cortex®-M4内核的产品。该系列采用32位架构，提供了丰富的片上资源和高级功能，适用于多种应用领域。本资料主要介绍了GD330xx系列MCU的主要特性、架构以及关键组件的电气特性等。
#### 二、设备概览
**2.1 设备信息**
- **制造商**：GigaDevice Semiconductor Inc.
- **内核**：ARM® Cortex®-M4
- **封装类型**：包括LQFP64、LQFP48、QFN32、QFN28和TSSOP20等多种封装形式。
- **内存配置**：包含片上Flash和SRAM。
- **电源管理**：支持多种电源管理模式，包括低功耗模式。
- **外设支持**：提供ADC、DMA、GPIO、定时器/PWM、RTC、I2C、SPI和USART等外设接口。
**2.2 块图**
GD32F330xx系列的块图展示了其核心功能模块，如CPU、内存、时钟系统、复位管理、电源管理、外设等之间的连接方式。
**2.3 引脚排列与定义**
根据不同封装形式，GD32F330xx系列MCU具有不同的引脚排列：
- **LQFP64**：共64个引脚。
- **LQFP48**：共48个引脚。
- **QFN32**：共32个引脚。
- **QFN28**：共28个引脚。
- **TSSOP20**：共20个引脚。
每种封装的引脚功能都有详细的定义，例如复用功能、输入/输出等。
**2.4 内存映射**
内存映射描述了MCU的内存区域布局，包括程序存储区、数据存储区、外设寄存器地址空间等。
**2.5 时钟树**
时钟树描述了内部和外部时钟源之间的关系以及各种时钟信号的分配方式。
**2.6 引脚定义**
针对不同的封装形式，提供了具体的引脚定义表，便于用户根据实际需求选择合适的封装类型。
#### 三、功能描述
**3.1 ARM® Cortex®-M4 内核**
- **性能**：32位RISC架构，提供高性能计算能力。
- **浮点运算单元**：支持硬件加速的浮点运算。
- **调试接口**：提供JTAG/SWD调试接口。
**3.2 片上内存**
- **Flash**：非易失性存储器，用于存储程序代码和常量数据。
- **SRAM**：高速易失性存储器，用于存储运行时变量和栈数据。
**3.3 时钟、复位和电源管理**
- **时钟源**：支持外部晶振、内部RC振荡器等多种时钟源。
- **复位**：支持上电复位、手动复位等多种复位机制。
- **电源管理**：支持多级电源管理策略，如运行模式、睡眠模式、停止模式等。
**3.4 启动模式**
- **启动选项**：支持从不同的内存区域启动，如从Flash或SRAM启动。
**3.5 节能模式**
- **节能策略**：通过降低工作频率、关闭不必要的外设等方式来减少能耗。
**3.6 模数转换器(ADC)**
- **转换精度**：提供高精度模数转换功能。
- **采样速率**：支持不同的采样速度。
**3.7 DMA**
- **数据传输**：支持在多个内存区域之间进行高效的数据传输。
**3.8 通用输入/输出(GPIOs)**
- **数字IO**：支持配置为输入、输出或复用功能。
- **中断支持**：支持边缘触发或电平触发中断。
**3.9 定时器和PWM生成**
- **定时器功能**：提供基本计数器、捕获/比较等定时器功能。
- **PWM生成**：支持生成精确的脉宽调制信号。
**3.10 实时时钟(RTC)**
- **实时时钟**：提供低功耗下的时间跟踪功能。
**3.11 互连集成电路(I2C)**
- **串行通信**：支持I2C协议进行两线式串行通信。
**3.12 串行外设接口(SPI)**
- **同步通信**：支持高速同步串行通信。
**3.13 通用异步收发器(USART)**
- **异步通信**：支持异步串行通信。
**3.14 调试模式**
- **调试支持**：支持JTAG/SWD接口进行调试。
**3.15 封装与操作温度**
- **封装**：提供多种封装选项。
- **操作温度范围**：支持不同的温度范围，适用于不同应用场景。
#### 四、电气特性
**4.1 绝对最大值**
- **电压等级**：规定了电源电压的最大允许值。
- **电流限制**：规定了最大允许电流。
**4.2 工作条件特性**
- **电源电压**：规定了正常工作所需的电压范围。
- **温度范围**：规定了正常工作的温度范围。
**4.3 功耗**
- **待机功耗**：在不同模式下的静态电流消耗。
- **运行功耗**：在不同频率下的动态电流消耗。
**4.4 EMC特性**
- **抗扰度**：对外部电磁干扰的抵抗能力。
- **发射**：产生的电磁辐射水平。
**4.5 电源监视器特性**
- **欠压检测**：当电源电压低于阈值时触发复位。
- **过压保护**：防止电源电压过高损坏器件。
**4.6 电气灵敏度**
- **输入阈值**：规定了逻辑门限值。
- **输出驱动能力**：输出电流和电压的能力。
**4.7 外部时钟特性**
- **时钟频率**：支持的最大外部时钟频率。
- **时钟输入阻抗**：外部时钟输入端口的阻抗值。
**4.8 内部时钟特性**
- **RC振荡器**：内置RC振荡器的典型参数。
- **晶体振荡器**：支持的晶体振荡器类型及参数。
**4.9 PLL特性**
- **PLL倍频**：PLL的倍频因子。
- **PLL频率范围**：PLL输出频率的范围。
**4.10 内存特性**
- **读写速度**：Flash和SRAM的读写速度。
- **擦除时间**：Flash擦除的时间。
**4.11 NRST引脚特性**
- **复位信号**：规定了NRST引脚上的复位信号特性。
**4.12 GPIO特性**
- **输入输出特性**：GPIO的输入输出电流和电压。
**4.13 ADC特性**
- **分辨率**：ADC的位数。
- **转换时间**：完成一次转换所需的时间。
**4.14 温度传感器特性**
- **温度测量范围**：支持的温度测量范围。
- **精度**：温度测量的精度。
**4.15 I2C特性**
- **数据速率**：支持的最高数据传输速率。
- **驱动能力**：总线驱动能力。
**4.16 SPI特性**
- **数据速率**：支持的最高数据传输速率。
- **驱动能力**：总线驱动能力。
**4.17 USART特性**
- **波特率**：支持的波特率范围。
- **数据格式**：数据帧的格式。
**4.18 定时器特性**
- **计数范围**：定时器的最大计数值。
- **中断请求**：支持的中断类型。
**4.19 看门狗特性**
- **周期**：看门狗定时器的周期。
- **复位**：看门狗定时器超时后的处理。
**4.20 参数条件**
- **参数范围**：各电气参数的有效范围。
- **环境因素**：温度、湿度等因素对电气参数的影响。
#### 五、封装信息
针对不同的封装形式，提供了详细的封装尺寸信息，包括但不限于：
- **TSSOP封装**：给出了TSSOP20封装的外形尺寸。
- **QFN封装**：给出了QFN32/QFN28封装的外形尺寸。
- **LQFP封装**：给出了LQFP64/LQFP48封装的外形尺寸。
#### 六、订购信息
提供了订购GD32F330xx系列MCU的具体信息，包括产品型号、封装形式、操作温度范围等。
#### 七、修订历史
记录了该文档版本的历史变更记录，包括变更日期、变更描述等。
通过上述内容的介绍，我们可以了解到GD32F330xx系列MCU具备强大的计算能力和丰富的外设资源，能够满足大多数嵌入式应用的需求。同时，详细的电气特性参数为设计人员提供了可靠的设计依据，有助于提高产品的稳定性和可靠性。
