OFweek总结：LED产业的发展趋势.pdf

LED产业发展趋势： 1. LED产业初期应用主要诉求 LED（发光二极管）产业初期应用主要集中在显示需求上。由于早期的LED并不需要高散热性，所以大多数LED直接封装在了一般树脂系基板上。这种封装方式简单且成本低，符合当时显示领域的需求。 2. LED效率提升与适用性扩展 自2000年起，LED技术经历了高辉度化和高效率化的发展，特别是蓝光LED元件的发光效率获得了显著提升。这使得液晶显示屏、家用电器、汽车等行业开始积极评估LED的适用性。随着技术的进步，LED的应用场景大大拓展，不再局限于传统的显示领域，而是渗透到照明、背光、装饰等多个领域。 3. 高功率LED的散热问题 随着LED技术的发展，特别是高功率LED的出现，散热问题成为了一个棘手的技术难题。高功率LED在使用过程中的散热对策尤为重要，因为散热不当会严重影响LED的性能和寿命。散热性能成为了衡量LED封装基板的重要指标之一。 4. 金属基板的使用与发展 为了应对散热问题，业界开始关注金属基板，尤其是那些能够提供高效散热解决方案的金属封装基板。金属基板相比传统的树脂基板，拥有更高的热传导率和耐热性能，能够有效地散发LED产生的热量。金属基板的研究与开发，成为了LED产业发展的另一个焦点。 5. 硬质金属系封装基板 硬质金属系封装基板主要利用金属的特性，如高热传导性、加工性、电磁波屏蔽性和耐热冲击性，以制备新一代高功率LED封装基板。通过将环氧树脂系粘合剂应用于铜箔与金属基材的表面，结合金属基材和绝缘层材质的不同组合，可以生产出各种用途的LED封装基板。 6. 高热传导性绝缘层封装基板 为了进一步提高散热效果，封装基板厂商正在开发具有更高热传导率的技术。通过使用高热传导性绝缘层封装基板，可以显著降低LED芯片的工作温度。散热设计还结合了散热膜片与封装基板的组合，以期望延长LED芯片的使用寿命。 7. 可挠曲基板的开发 由于高功率LED的发热问题，封装基板厂商正在积极开发可挠曲基板，以适应液晶显示器对高辉度化的需求。可挠曲基板能够在保持高散热性能的同时，实现高密度的LED封装。高热传导性可挠曲基板的开发，可以提高散热效率，同时通过三次元组装来获得更高的组装空间利用率。 8. 陶瓷封装基板的优势 陶瓷封装基板由于其优良的热传导性能，对抗热歪斜非常有利。在LED芯片功率化的过程中，为了提高散热效果，越来越多地采用高热传导陶瓷或金属板与树脂封装结构相结合的方式。 总结来说，LED产业的发展趋势指向了更高效率、更高亮度和更好的散热解决方案。金属基板和陶瓷基板因其优秀的散热特性而备受青睐。此外，技术的进步也推动了新型可挠曲基板的开发，以适应LED在不同应用领域的需求，特别是为了提升高功率LED的散热性能和使用寿命，这对LED产业的未来发展至关重要。