多层PCB电路板设计方法第二部分

在多层PCB电路板设计中，中间层和内电层的设计是至关重要的步骤，尤其在复杂的硬件系统中，它们负责实现电气连接和隔离。本文将深入探讨如何在设计过程中创建和配置这些层。 创建中间层是通过Protel系统中的Layer Stack Manager工具来实现的。这个工具允许设计师添加、编辑和删除工作层，同时调整层的属性。在菜单中选择【Design】/【Layer Stack Manager…】，会打开层堆栈管理器对话框。对于一个典型的4层PCB板，除了顶层和底层，通常会有内部电源层和接地层，这些层的位置可以通过管理器清晰地查看和调整。 在层属性设置中，有几个关键参数需要关注： 1. Name：层的名称，用于区分不同的层。 2. Copper thickness：铜膜的厚度，影响层的导电能力和承载电流的能力。 3. Net name：仅适用于内电层，用于指定该层连接的网络。 内电层的Net name设置很关键，如果内电层需保持单一网络，如“+5V”，则可以直接指定；如果需要分割为多个区域，则不应在此处指定网络名称。 绝缘材料如Core和Prepreg在层间起着载体和电气隔离的作用。Core有双面铜膜，而Prepreg只用于层间隔离。它们的属性设置包括厚度，这直接影响到层间耐压和信号耦合。默认值通常适用于大多数情况，但可根据特定需求进行调整。 在层堆栈管理器的属性设置对话框右侧，有层操作按钮，包括： 1. Add Layer：添加中间信号层，用于传输高速或低速信号。 2. Add Plane：添加内电层，用于大面积敷铜，如电源或接地平面。 3. Delete：删除非必需的信号层或内电层，但已布线的层无法删除。 4. Move Up/Down：调整层的顺序，影响布线策略和信号路径。 5. Properties：修改层的属性，如名称、铜膜厚度和连接的网络。 完成中间层的设置后，需要在PCB编辑界面中启用或禁用显示，这通过【Design】/【Options…】命令设置。此外，还可以选择不同的层叠模式，如LayerPairs（层成对）、Internal Layer Pairs（内电层成对）和Build-up（叠压），以适应制造工艺和设计需求。 多层PCB设计涉及众多细节，如层的合理分配、信号完整性、热管理等。理解并熟练掌握中间层和内电层的创建与配置是优化电路板性能和可靠性的关键步骤。设计师必须根据具体应用和设计规范来调整这些参数，以确保最终产品的功能性和可制造性。