进入2013年，随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布，犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。
与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境，车载前装，野外无人值守等高可靠性应用的定位，其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。iMX6经历了一系列的产品定义，研发，大客户导入，支持，解决了无数的bug终于在2012年底发布。当然芯片的发布离正式可以稳定的供货还有一个比较长的时间。相比于消费类电子目前单纯以比拼内核数量的升级为目标，不考虑芯片在各种环境下的适应性，工业类芯片必须考虑在各种严苛环境和应用领域的
在工业互联网技术的快速发展浪潮中，构建一个高效、可靠、具备高度适应性的通信与网络核心至关重要。随着技术的进步，特别是在处理能力、能源管理、多媒体处理和网络连接性方面的需求日益增长，传统工业互联网设备已经不能满足现代化工业对智能化和自动化的要求。正是在这一背景下，飞思卡尔公司推出的i.MX6系列芯片凭借其强大的性能和卓越的可靠性，成为新一代工业互联网智能核心的理想选择。
自2013年i.MX6系列芯片面市以来，凭借其在工业级应用中的优秀表现，迅速成为众多工业应用领域的首选。区别于消费类电子领域单纯追求处理器核心数量的升级，i.MX6系列芯片在设计之初就考虑到了工业级应用的特殊需求。它的研发和测试过程历时超过三年，确保了芯片在军工环境、车载系统、野外无人值守设备等严酷环境下的稳定性和可靠性。i.MX6芯片的性能、可靠性与适应性，使其在工业互联网中扮演着关键角色。
i.MX6系列芯片具备多种核心配置，包括单核、双核和四核版本，可为不同的工业应用提供灵活的硬件选择。其硬件设计既保证了性能的提升，又确保了软件和引脚的兼容性，便于生产差异化的产品。此外，i.MX6在多媒体处理方面表现出色，具备3D图形加速能力和高清视频编码解码技术，使得其在视频监控、图像处理等应用中表现出色。而在能源管理方面，i.MX6也具备高效电源管理功能，即便在电池供电的条件下也能提供高性能的运行体验。
基于ARM Cortex-A9架构，i.MX6采用先进的40纳米工艺制造，拥有1MB的二级缓存，支持高达1080P的视频处理功能。其接口配置方面，支持HDMI 1.4、USB 2.0以及千兆以太网，使得其在网络连接方面具有极强的能力。在功耗控制上，i.MX6也进行了优化，软件层面可以关闭未使用的功能以节省能源，这对于长时间工作的工业设备来说至关重要。
为了充分发挥i.MX6芯片的潜力，除了硬件本身外，成熟和可靠的软件生态系统同样不可或缺。第三方设计团队，如辰汉电子，提供了包括Android、Ubuntu、WinCE、QNX等多种操作系统定制服务，并提供应用层和网络层的开发案例，帮助各行各业的客户根据自身需求定制基于i.MX6的智能解决方案。
综合来看，i.MX6芯片在通信与网络中的应用，为构建新一代工业互联网智能核心提供了一个坚实的基础。其高性能、高可靠性和良好的环境适应性，结合完善的软件和服务生态系统，使得基于i.MX6的智能核心不仅成为可能，而且有效推动了工业互联网设备向智能化和联网化的发展。这对于提升工业设备的智能化水平、优化生产流程、提高系统效率以及增强安全控制等方面具有深远的影响，是工业互联网发展进程中的一个重大技术突破。
