清除3G手机射频集成道路上的障碍 .
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2020-10-22
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清除清除3G手机射频集成道路上的障碍手机射频集成道路上的障碍 .
时间对手机设计人员来说始终是一种稀缺商品，而手机射频部分的集成一直耗费着过多的宝贵开发资源。随着
手机复杂性的增长，射频IC集成的负担也在不断加重。
时间对手机设计人员来说始终是一种稀缺商品，而手机射频部分的集成一直耗费着过多的宝贵开发资源。随着手机复杂性
的增长，射频IC集成的负担也在不断加重。然而，随着无线手机OEM厂商开始在他们的产品中增加EDGE和3G支持，射频组
件和子系统厂商再也不能将这一重担推到OEM厂商身上。相反，射频厂商现在开始承担这一责任。他们不仅需要减少组件数
量并降低
长期以来，初始BOM成本的降低和尺寸的缩小一直是设计工作的重点(如图1所示)。一般的蜂窝射频路线图将这一重点反
映为部件的减少和成本的不断降低。对于3G射频子系统，需要从使用很多独立射频IC和前端组件、具有2个并行射频路径(一
个用于
图1 3G技术的演进表明大幅度减少组件数量是最终结果
图2 总投资成本包括比平时通常考虑的因素更多的因素
图2所示的最终板卡部件数量减少、厂商整合和供应链整合效率可以帮助手机OEM厂商大幅度节约成本。然而，这只是手
机生产商面临的降低总投资成本(TCO)这一严峻挑战的一部分内容。他们需要承担很高的开发成本，以及最先进3G功能电话
难以置信的复杂性所导致的有关生产质量的成本。解决手机TCO方面的其他问题需要一种新方法来设计射频子系统。
与射频子系统集成相关的开发成本包括所有工程人员劳务成本。这些人员负责插入射频IC、功率放大器、过滤器元件、低
噪放大器和支持每种模式(GSM/EDGE/UMTS)以及每款电话型号的频段需要的交换机。这些成本还包括创建或修改电话的第
一层软件以推动所有的组件、匹配每个组件之间的阻抗，实现最佳无线性能以确保符合3GPP规范和运营商要求的成本。这是
所有频段、模式和手机运行功率电平所必需的。这是一个高度重复的软/硬件优化工作，通常由芯片组厂商完成。他们为手机
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