联合补强圈和壳体的接触特性及极限载荷分析,候云雷,杨世明,利用ANSYS软件模拟分析了在不同内压作用下联合补强圈与壳体之间接触行为;在考虑间隙g、开孔率a/ R、两接管轴线夹角α和两孔连线与壳
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