来源：TI?作者：TI? 2020年10月23日 10:53 ? 56次阅读 0 半导体行业的创新往往是在现有产品的基础上加以改进，但在设计方面则追求“少即是多”的理念。在德州仪器，我们研究了SimpleLinkTM无线MCU周围的电子材料构建（BOM），并希望在不影响任何特性或功能的情况下移除外部高频晶体。这就是我们革命性的体声波(BAW)谐振器技术发挥作用之处。 无论您是设计空间受限的楼宇安全系统还是要在恶劣的物理环境中使用的电动工具，都可以使用BAW谐振器技术。 我们将BAW谐振器集成到多协议2.4-GHzMCU中，从而产生了该款无晶振无线MCU器件：CC2652RB。该器件支持通
