射频芯片和射频前端参考设计架构

"射频芯片和射频前端参考设计架构" 本文对LTE引入后多模多频段选择对终端产品体积、成本、性能等方面所带来的挑战进行了深入分析和研究，并给出了现阶段解决上述挑战的射频芯片和射频前端参考设计架构。 1. LTE技术概述 LTE作为3G后续演进技术，以其高数据速率、低时延、灵活的带宽配置等独特技术优势，被业界公认为是下一代移动通信的演进方向。 2. 多模多频段需求分析 多模多频段终端将是市场过渡阶段一种必然选择，为满足LTE引入后业务的连续性以及国际漫游需求。终端需要支持较多的频段，以中国移动为例，TD-LTE引入后，终端至少需要支持TD-LTE、TD-SCDMA、GSM三种模式和八个频段来确保业务的连续性。 3. 多模多频段终端实现所面临的挑战 无线通信模块由芯片平台、射频前端和天线三大部分构成。其中，芯片平台包括基带芯片、射频芯片以及电源管理芯片等，射频前端包括SAW滤波器、双工器、低通滤波器、功放、开关等器件。 4. 基带芯片在多模多频段终端实现中的角色 基带芯片负责物理层算法及高层协议的处理，涉及多模互操作实现。基带芯片成本略有提升，但是频段增加对基带芯片的面积和成本几乎无影响，仅需要进行软件升级。 5. 射频芯片和射频前端在多模多频段终端实现中的角色 射频芯片负责射频信号和基带信号之间的相互转换，射频前端包括SAW滤波器、双工器、低通滤波器、功放、开关等器件。射频芯片和射频前端的设计对多模多频段终端的实现产生了重要影响。 6. 射频芯片和射频前端参考设计架构 本文给出了现阶段解决上述挑战的射频芯片和射频前端参考设计架构。该架构可以满足LTE引入后多模多频段选择对终端产品体积、成本、性能等方面所带来的挑战。 射频芯片和射频前端参考设计架构是满足LTE引入后多模多频段选择对终端产品体积、成本、性能等方面所带来的挑战的关键解决方案。