IC 设计流程
IC 设计流程（转自 USTC ）
2，实现方法； IC 从生产目的上可以分成为通用 IC（如 CPU，DRAM，接口芯片等）和 ASIC(Application
Specific Integreted Circuit)两种，ASIC 是因应专门用途而生产的 IC。
从结构可以分成数字 IC，模拟 IC，数模混合 IC 三种，而 SOC（system on chip）则成为发展的方
向。 从实现方式上讲可以分为三种。基于晶体管级，所有器件和互连版图都采用人工的称为全定制
（full-custom）设计，这种方法比较适合于大批量生产的，要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通
用型 IC 或是 ASIC。基于门阵（Gate-Array）和标准单元（Standard-Cell）的半定制设计（Semi-custom）
由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于批量小、要求推出速度快的芯片 。基于 IC 生产厂家已经
封装好的 PLD（Programmable Logical Design）芯片的设计，因为其易用性、“可重写性”受到对集成电路
工艺不太了解的系统集成用户的欢迎。他的最大特点就是只须懂得硬件描述语言就可以使用特殊 EDA 工具
“写入”芯片功能。但 PLD 集成度低、速度慢、芯片利用率低的缺点使他只适合新产品的试制和小批量生产。
近年来 PLD 中发展最活跃的当属 FPGA(Field Programmable Gate Array)器件.
从采用的工艺可以分成双极型(bipolar)，MOS 和其他的特殊工艺。硅（Si）基半导体工艺中的双极型
器件由于功耗大、集成度相对低，在近年随亚微米深亚微米工艺的的迅速发展，在速度上对 MOS 管已不
具优势，因而很快被集成度高，功耗低、抗干扰能力强的 MOS 管所替代。MOS 又可分为 NMOS、PMOS
和 CMOS 三种；其中 CMOS 工艺发展已经十分成熟，占据 IC 市场的绝大部分份额。AsGa 器件因为其在
高频领域（可以在 0.35um 下很轻松作到 10GHz）如微波 IC 中的广泛应用，其特殊的工艺也得到了深入
研究。而应用于视频采集领域的 CCD 传感器虽然也使用 IC 一样的平面工艺，但其实现和标准半导体工艺
有很大不同。
从设计方法可以分成自顶而下（top-down）和自底而上两种方法。top-down 的设计方法
在IC 开发中,根据不同的项目要求，根据项目经费和可供利用的 EDA 工具和人力资源，根据代工厂的
工艺实际，采用不同的实现方法是很重要的决策. （5）技术创新和紧跟潮流是 IC 公司良性循环的根本
保证；（ 需 要讲吗？）
3，IC 设计中所使用的 EDA 工具；
俗话说“公欲善其事，必先利其器”。
IC 设计中 EDA 工具的日臻完善已经使工程师完全摆脱了原先手工操作的蒙昧期。IC 设计向来就是
EDA 工具和人脑的结合。随着 IC 不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展，没有高可靠性的计算
机辅助设计手段，完成设计是不可能的。
IC 设计的 EDA 工具真正起步于 80 年代，1983 年诞生了第一台工作站平台 apollo;20 年的发展,从硬
件描述语言（或是图形输入工具）到逻辑仿真工具（LOGIC SIMULICATION），从 逻辑综合（ logic synthesis）
到自动布局布线(auto plane & route)系统；从 物理规则检测(DRC & ERC)和参数提取(LVS)到芯片的最终测
试；现代 EDA 工具几乎涵盖了 IC 设计的方方面面。
提到IC 设计的 EDA 工具就不能不说 cadence 公司，随着 compass 的倒闭，它成为这个行业名副其
实的“老大” cadence 提供了 IC design 中所涉及的几乎所有工具；但它的工具和它的名气一样的值钱！现
代 IC 技术的迅猛发展在 EDA 软件厂家中掀起并购、重组热潮。
除 CADENCE 公司以外，比较有名的公司包括 mentor,avanti,synopsys 和 INVOEDA；mentor 和
cadence 一样是一个在设计的各个层次都有开发工具的公司，而 AVANTI 因其模拟仿真工具 HSPICE 出名，
SYNOPSYS 则因为逻辑综合方面的成就而为市场认可。
下面我们根据设计的不同阶段和层次来谈谈这些工具；
（1）输入工具(design input)： 对自顶而下的（TOP-DOWN）设计方法，往往首先使用 VHDL
或是 VERILOG HDL 来完成器件的功能描述，代表性的语言输入工具有 SUMMIT 公司的 VISUAL HDL 和
评论0