EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容）是电子设备或系统在共同的电磁环境中能正常工作且互不干扰的能力。本文将深入探讨EMC领域的十个常见问题，旨在帮助理解和解决电磁兼容设计中的挑战。
1. **为什么需要对产品进行电磁兼容设计？**
电磁兼容设计是为了确保产品在复杂电磁环境中能正常运行，不产生过多的电磁干扰影响其他设备，同时也能抵抗外部的电磁干扰，从而提高系统的稳定性和可靠性。
2. **电磁兼容设计应从哪些方面着手？**
- **电路设计**：选择合适的元器件，避免高电磁发射的元件。
- **软件设计**：考虑软件的电磁兼容性，避免生成电磁干扰。
- **线路板设计**：合理布局，减小信号间的交叉耦合。
- **屏蔽结构**：应用金属外壳等屏蔽手段，减少电磁泄漏。
- **信号线/电源线滤波**：添加滤波器，减少噪声引入。
- **接地设计**：确保电路的良好接地，降低系统噪声。
3. **为什么电磁兼容领域常用分贝(dB)单位？**
分贝是表示功率或幅度比值的对数单位，适用于描述幅度范围广泛的情况。在电磁兼容领域，由于干扰强度和频率范围变化大，使用分贝更便于分析和比较。
4. **为什么频谱分析仪无法检测瞬态干扰？**
面对像静电放电这样的瞬态干扰，频谱分析仪因其窄带扫频特性，只能捕捉到某一频率下的干扰能量，而无法全面反映瞬态干扰的全貌，因为它在任何给定时间只能观测一个频率范围。
5. **如何自制近场探头？**
可以通过将同轴电缆的外层剥开，露出芯线，将其绕成1~3匝的小环，焊接到外层上。这样简易的探头可以用来检测近场的电磁场强度。
6. **生物磁信息测量的磁场屏蔽室设计**
- 材料选择：使用高导磁率的坡莫合金来屏蔽低频磁场，考虑到加工后的导磁率降低，应采取拼装式设计并预先热处理。
- 结构设计：采用板材拼接，缝隙重叠，以增强屏蔽效果。外层再覆盖一层铝板，用于屏蔽高频电磁场。
7. **选择屏蔽材料时需考虑的因素**
主要考虑要屏蔽的电磁波类型。对于电场波和高频磁场波，一般金属即可；而对于低频磁场波，应选用导磁率高的材料如坡莫合金。
8. **影响机箱屏蔽效能的因素**
- 导电不连续点（如孔洞、缝隙）会降低屏蔽效能，因为它们是电磁泄漏的途径。
- 穿过机箱的导线，如信号线和电源线，也可能导致电磁泄漏，需妥善管理。
9. **屏蔽磁场辐射源注意事项**
- 选择高导磁率材料以增强吸收损耗。
- 结构设计应尽量远离辐射源，减少孔洞和缝隙靠近辐射源，以减少反射损耗和磁场泄漏。
10. **为何在设计中要避免电缆靠近屏蔽结构的缝隙和孔洞？**
电缆附近通常存在磁场，如果靠近缝隙和孔洞，磁场容易泄漏，降低整体屏蔽效能，因此电缆布局应远离这些潜在的泄漏点。
通过理解这些基本概念和设计原则，工程师可以在开发过程中更好地处理EMC问题，确保产品的电磁兼容性。
