### 经典_常见EMC疑问及对策
#### 一、为什么需要进行电磁兼容(EMC)设计？
- **满足产品功能要求**：确保产品在电磁环境中正常工作，不受其他电子设备干扰的同时也不干扰其他设备。
- **减少调试时间**：在设计阶段就考虑到EMC问题，可以有效减少后期调试和解决问题的时间成本。
- **符合法规标准**：确保产品能够通过国家和地区性的电磁兼容标准认证，如CE、FCC等。
- **提高市场竞争力**：良好的EMC设计能够提升产品的可靠性和用户体验，增强市场竞争力。
#### 二、EMC设计的主要方面
1. **电路设计**：包括选择合适的电子元器件，优化电路布局以减少电磁辐射和敏感性。
2. **软件设计**：通过合理的软件算法控制，减少不必要的电磁辐射。
3. **线路板设计**：合理规划PCB布局和走线，采用地平面和电源平面等技术减少干扰。
4. **屏蔽结构**：利用金属或导磁材料构建屏蔽层，减少外部电磁干扰进入系统内部。
5. **信号线/电源线滤波**：使用滤波器减少电源和信号线上传输的噪声。
6. **接地设计**：合理规划地线连接方式，确保信号地和电源地的有效分离，减少地回路干扰。
#### 三、为何EMC领域常用分贝(dB)作为单位？
- **便于表示宽范围数值**：EMC涉及的信号强度变化范围极大，使用对数形式的dB单位可以帮助直观表示这些变化。
- **简化计算**：在进行EMC计算时，使用dB单位可以简化计算过程，特别是在进行增益和衰减的计算时。
- **标准化**：dB单位已被广泛接受，并成为国际标准的一部分，便于不同领域的专家交流。
#### 四、频谱分析仪为何无法观测静电放电等瞬态干扰？
- **原理限制**：频谱分析仪基于窄带接收机工作，一次只能观测特定频段的能量。
- **瞬态干扰特征**：静电放电等瞬态干扰具有极宽的频谱分布，但持续时间非常短暂。
- **观测局限**：当这类瞬态事件发生时，频谱分析仪可能只捕捉到其中一小部分能量，无法准确反映干扰的真实水平。
#### 五、如何自制简易近场探头？
- **制作步骤**：将同轴电缆的外层剥离，露出芯线；将芯线绕成直径约1~2厘米的小环（1~3匝），并焊接在外层屏蔽层上。
#### 六、屏蔽效能计算示例
- **案例分析**：某设备辐射强度由300mV/m降至3mV/m，屏蔽效能为\(20 \log_{10}\left(\frac{300}{3}\right) = 40\)dB。
#### 七、屏蔽材料选择因素
- **电场波、平面波或高频磁场波**：一般金属材料即可满足需求。
- **低频磁场波**：需选用高导磁率材料，如坡莫合金等。
#### 八、影响屏蔽效能的因素
- **导电不连续点**：如孔洞、缝隙等，可导致屏蔽效能下降。
- **穿过屏蔽箱的导线**：如信号电缆、电源线等，需要采取滤波或其他措施减少干扰。
#### 九、屏蔽磁场辐射源注意事项
- **选择合适材料**：对于低频磁场，选择高导磁率材料提高吸收损耗。
- **结构设计**：尽量使屏蔽层远离辐射源，减少缝隙和孔洞。
#### 十、电缆布置原则
- **远离缝隙和孔洞**：避免磁场泄漏，提高整体屏蔽效能。
#### 十一、生物磁信息测量屏蔽室设计方案
- **材料选择**：使用高导磁率材料（如坡莫合金），预先加工后进行热处理。
- **结构设计**：采用拼装式结构，各部分紧密重叠以形成连续的磁通路径。
- **多层屏蔽**：内层使用坡莫合金，外层使用铝板，提高高频屏蔽效果。
#### 十二、截止波导板（蜂窝板）的应用及注意事项
- **应用场景**：需要较高屏蔽效能且通风要求高的场合。
- **注意事项**：安装时需确保与机箱间的良好接触，可通过电磁密封衬垫或焊接实现。
#### 十三、塑料机壳EMC改进失败原因分析
- **孔洞问题**：原有机壳孔洞过多、过大，导致严重泄漏。
- **缝隙不严**：可能存在接触不良或未喷涂导电漆等问题。
- **电缆滤波不足**：未对信号线、电源线采取有效的滤波措施。
#### 十四、透明屏蔽窗类型及其注意事项
- **类型**：玻璃夹金属网屏蔽窗、镀金属膜屏蔽窗。
- **注意事项**：确保屏蔽窗与机箱之间的良好导电接触。
#### 十五、减少CRT显示器屏幕条纹的方法
- **调整方向**：使金属网纬线与显像管扫描线形成15~20度夹角，减少条纹干扰。
#### 十六、电磁密封衬垫的关键特性及种类
- **关键特性**：压缩率、弹性恢复力。
- **种类及应用**：
- **导电橡胶**：适用于需要频繁拆卸的部位。
- **金属编织带**：用于固定位置的密封。
- **导电泡沫**：适用于需要轻质且易于安装的场合。
- **导电涂层**：用于金属表面，提高屏蔽效能。
通过对以上EMC知识点的学习和理解，可以有效地指导我们在电子产品设计中更好地解决电磁兼容问题，提高产品的性能和可靠性。
