美国国家半导体推出全新M-LVDS线路驱动器

高速接口芯片的主要供应商美国国家半导体公司(NSC)近日宣布推出四款符合EIA/TIA-899 M-LVDS标准的多点低电压差分信号传输(M-LVDS)线路驱动器及接收器。 　　该公司这四款型号分别为DS91C176、DS91D176、DS91C180及DS91D180的全新收发器芯片拥有较强的驱动能力，能以高达100MHz的时钟频率及高达200Mbps的数据传输率驱动高达32个负载。这几款M-LVDS收发器专为利用公共总线连接多个驱动器及接收器的多点总线系统而设计，其特点是边缘速率均匀，而且速度高低可加以控制，加上输出获得更好的反馈支持，因此在多种不同的负载情况下，其振幅都能保持恒定 美国国家半导体公司（NSC）推出的全新M-LVDS线路驱动器是针对高速接口通信领域的一项重要创新。M-LVDS（Multi-Point Low Voltage Differential Signaling）是一种数据传输技术，旨在提供高效、低功耗的差分信号传输，特别适用于多点总线系统。这些新产品的发布遵循了EIA/TIA-899标准，确保了与业界广泛接受的规范兼容。 四款新型号——DS91C176、DS91D176、DS91C180以及DS91D180，均具有出色的驱动能力，能够处理高达100MHz的时钟频率，同时支持最高200Mbps的数据传输速率。它们的设计目标是驱动多达32个负载，这对于需要大量并行数据传输的系统而言是极其实用的。这些M-LVDS收发器的边缘速率控制均匀，可根据需要调整速度，同时具备优秀的输出反馈机制，确保在不同负载条件下信号振幅保持稳定，从而增强系统的可靠性和一致性。 这些芯片的另一个关键优势在于它们的高噪声容限，尤其是在100MHz频率下。2ns的可控制边缘速率减少了信号反射和电磁干扰，这对于长距离传输或无终端设备的底板布线至关重要。宽泛的共模范围进一步增强了在噪声环境中工作的能力，特别是对于那些具有大负载或复杂噪声环境的底板。 DS91C176和DS91D176采用8引脚SOIC窄型封装，作为半双工收发器，可以接收LVTTL/LVCMOS信号并转化为差分M-LVDS信号。DS91C180和DS91D180则以14引脚SOIC窄型封装呈现，集成了全双工线路驱动器和接收器，不仅支持相同的信号转换，还具备内置的M-LVDS全双工功能。所有型号都可以处理100MHz时钟频率和200Mbps数据速率，并且接收器能接受LVDS、B-LVDS、M-LVDS和LV-PECL等多种低电压差分信号，转化为3V的LVCMOS信号。 DS91C180和DS91D180还包含M-LVDS第二类防故障电路，其内部偏移电压仅为100mV，对短路和开放式输入提供“低”电压输出保护，提高了系统在异常情况下的稳健性。 这些器件的批量价格为每颗1.85美元，现已开始供应。NSC的这些新型M-LVDS线路驱动器和接收器为高速数据传输提供了高效、可靠的解决方案，尤其适合需要高性能、低功耗和高抗干扰能力的系统设计。它们的出现将进一步推动通信、计算和工业应用领域的技术创新。