美国国家半导体公司 (NS)宣布推出四款符合 EIA/TIA-899 M-LVDS 标准的多点低电压差分信号传输 (M-LVDS) 线路驱动器及接收器。 美国国家半导体这四款型号分别为 DS91C176、DS91D176、DS91C180及DS91D180的全新收发器芯片拥有卓越的驱动能力，能以高达100MHz的时钟频率及高达200Mbps的数据传输率驱动高达 32 个负载。美国国家半导体这几款 M-LVDS 收发器是专为利用公共总线连接多个驱动器及接收器的多点总线系统而设计，其特点是边缘速率均匀，而且速度高低可加以控制，加上输出获得更好的反馈支持，因此在多种不同的负载情况下，
美国国家半导体公司（NS）发布的新产品聚焦于M-LVDS（Multi-Point Low Voltage Differential Signaling）技术，这是一种高效能、低功耗的信号传输标准。M-LVDS技术适用于需要高速数据传输且需要在长距离或多个设备之间共享信息的系统。此次NS推出的四款收发器芯片，包括DS91C176、DS91D176、DS91C180和DS91D180，均符合EIA/TIA-899标准，确保了与业界广泛认可的规范兼容性。
这些新型M-LVDS收发器具有显著的性能优势，能够处理高达100MHz的时钟频率，同时支持高达200Mbps的数据传输率，这使得它们在高速通信应用中表现出色。芯片的高驱动能力使得它们能驱动多达32个负载，这对于多点总线系统尤其重要，因为这样的系统通常需要连接多个驱动器和接收器。通过优化的边缘速率控制，这些收发器在不同负载条件下能保持恒定的振幅，减少了信号失真和噪声干扰，确保了在100MHz频率下底板的高噪音容限。
这些M-LVDS收发器还具备控制边缘速率的能力，典型值为2ns，这有助于减少信号反射和电磁干扰，从而提高了无终端设备底板线脚的容限。宽广的共模范围进一步增强了在噪声较大的环境中的信号稳定性。为了确保这些芯片的兼容性和可靠性，它们在符合ATCA（AdvancedTCA）标准的底板上进行了严格的测试，涵盖了各种插卡配置、不同频率和线头长度，以模拟实际应用中的各种情况。
DS91C176和DS91D176是8引脚SOIC窄型封装的M-LVDS差分半双工收发器，它们能接收LVTTL/LVCMOS信号并转换为M-LVDS差分信号，同时也能够接收并转换多种低电压差分信号。DS91C180和DS91D180则是14引脚SOIC窄型封装的全双工收发器，包含线路驱动器和接收器功能，同样支持LVTTL/LVCMOS到M-LVDS的转换和多种差分信号的接收。
所有这些收发器都包含了第二类防故障电路，例如DS91C176和DS91C180，它们的内部偏移电压低至100mV，可以在短路或开路输入情况下提供稳定的“低”电压输出，增强了系统的故障容忍度。
价格方面，这四款芯片的单价均为1.85美元，且已大量供应，这意味着设计工程师们现在可以轻松地在他们的系统设计中集成这些高性能的M-LVDS解决方案，以实现更高效、更可靠的通信。这些收发器的推出，对于需要高速、低噪声通信的领域，如电信、数据中心、工业自动化和嵌入式系统等，都是一次重要的技术进步。
