在PCB（印刷电路板）设计中，线宽和铜箔厚度对电路的载流能力具有直接影响。载流能力，即PCB线路能够承载的最大电流，是由多个因素决定的，其中包括线路宽度（线宽）、铜箔厚度（线厚）、线路材料、环境温度以及线路布局等。
线宽，是指在PCB设计中，线路的物理宽度。它直接关联到线路可以承载的电流大小。一般而言，线宽越宽，其载流能力越强。这是因为导电截面积越大，电阻越小，从而能够承受更大的电流而不至于产生过大的热效应，导致电路板损坏或可靠性下降。
铜箔厚度，是指在PCB制造过程中，覆盖在基板上的铜层厚度。标准单位是盎司（oz），1盎司铜相当于35微米（或0.035毫米）的厚度。铜箔越厚，其导电截面积也越大，从而能够承载更多的电流。例如，1盎司的铜箔厚度为35微米，如果线路宽度为1mm，那么导电截面积就是0.035mm²，根据电流密度的经验值可以计算出每毫米线路宽度可以流过的电流。
电流密度，是指单位面积上的电流值，通常用来表示在给定截面积下的电流大小。PCB设计中的电流密度经验值通常为15~25A/mm²。这个值用于计算在特定铜箔厚度和线宽下的最大可承载电流。
在计算PCB线路的载流能力时，通常还会考虑到温度的因素。因为电流通过导体时会产生热量，温度升高会导致线路电阻增大。所以，需要对线路温度进行限制，以确保电路板的正常工作。温度升高幅度（温升）也是一重要参数，不同温升下的载流能力是不同的。
根据给出的内容，我们可以看到一张名为“TraceCarryingCapacitypermil”的表格，它提供了不同厚度的铜箔、不同线宽以及不同温度下，线路的最大允许电流值。这为工程师在设计PCB时，提供了实际的参考数据。
电流承载值的计算公式包含了铜箔厚度、温度以及线路宽度等参数。例如，IPC-D-275标准上提供了内层和外层线路电流承载能力的计算公式，其中修正系数K根据线路是否在内层或外层不同而取值不同。这说明了在PCB设计中，线路所在层的位置也是影响电流承载能力的因素之一。
PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表也是一份重要的参考资料，它根据铜箔厚度的不同，列出不同线宽对应的电流值。这样的表可以直接应用于设计中，以确保线路能够安全地承载预期的最大电流。
除此之外，线路的阻抗也是影响电流承载能力的因素之一。阻抗值越低，电流越容易通过，线路的载流能力越高。线路的阻抗与线路的长度、宽度以及所使用的材料都有关系。
PCB线路载流能力的计算是一项复杂的工作，需要综合考虑多个因素，并且往往需要结合经验数据和权威标准来做出最佳的判断。对于经验丰富的工程师来说，这些标准和经验公式可以提供很好的指导作用，而对于新手来说，则需要通过不断的学习和实践，逐渐掌握这些知识。在实际应用中，还需要考虑到线路布局、过孔、焊盘等其他因素的影响，这些都是确保电路板可靠工作的关键因素。
