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在第十四届高交会“TD-LTE产业发展论坛”上,中国移动副总裁李正茂披露了TD-LTE在13个城市2万基站的扩大规模试验网络的建设情况。杭州、深圳、广州等地已经基本完成网络升级,其他城市将在今年年底完成建设。而且在杭州已经完成5000个CPE(客户终端)的发放。“在建设这3个城市网络时,我们希望能够达到接近商用的水平。”日前,中国移动研究院副院长黄宇红在接受记者采访时如此表示。随着近日对终端集采的完成,在今年年底前发展试商用用户的条件已经具备。然而,试商用毕竟不等同于商用,中国的TD-LTE产业在思考如何比较稳妥地将TD-LTE业务交到用户手中,因此将目光更多聚焦在难点上。
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TD-LTE试商用在即尚存三大难点试商用在即尚存三大难点
在第十四届高交会“TD-LTE产业发展论坛”上,中国移动副总裁李正茂披露了TD-LTE在13个城市2万基站的扩大
规模试验网络的建设情况。杭州、深圳、广州等地已经基本完成网络升级,其他城市将在今年年底完成建设。
而且在杭州已经完成5000个CPE(客户终端)的发放。“在建设这3个城市网络时,我们希望能够达到接近商用的水
平。”日前,中国移动研究院副院长黄宇红在接受记者采访时如此表示。随着近日对终端集采的完成,在今年年
底前发展试商用用户的条件已经具备。然而,试商用毕竟不等同于商用,中国的TD-LTE产业在思考如何比较稳
妥地将TD-LTE业务交到用户手中,因此将目光更多聚焦在难点上。
在第十四届高交会“TD-
难点一:网络覆盖难点一:网络覆盖
实现TD-LTE的连续覆盖需要更多的测试和优化手段保证。
网络覆盖是衡量一个网络质量好坏的重要指标,因此做好网络覆盖是网络建设的核心。在此次13个试点城市中,杭州、深
圳、广州三个城市的标准是在整个城区实现TD-LTE覆盖,达到商用条件;其他10个城市在城市中心区域实现集中覆盖。杭
州、深圳、广州是以从TD-SCDMA网络1.9GHz的F频段向TD-LTE升级为主。TD-SCDMA经过5期建网,网络覆盖基础较好,
而且TD-SCDMA自第三期建网之后,F频段已经开始使用,所以具备升级条件的TD-SCDMA基站量较大,有业内人士称升级
过程简单到“三个一”:插一个基带板、升级一次软件、加一根光缆就可以完成。在10个新建城市中,主要以基于其余D频段的
TD-LTE宏基站与室内分步系统为主。
在网络建设中,一些难点也显现出来。
首先是连续覆盖问题。从事网络
不仅仅是TD-LTE技术,其他
其次是深度覆盖和
但与此同时,小基站的建设面临几个难点需要克服。中兴通讯TDD市场总监黄帮寿认为,难点之一是小基站与宏基站的协
同,也就是技术人员经常提到的“宏微协同”。主要包括两个方面:一方面是同频部署场景中,如何减少宏微之间的干扰;另一方
面是业务分流,如何将宏站中的业务更好地分流到小基站。难点之二是小基站的管理,小基站由于数量比较多,仅依靠人工管
理,难度和工作量较大,因此小基站的智能管理成为运营商必须面对的问题。难点之三是回传与安全。对于有线网络比较发达
的地区,可以采用xDSL、xPON等有线backhaul方式作为回传,但是对于有线部署困难的区域,就需要运营商根据情况考虑
回传问题。
难点二:用户体验难点二:用户体验
TD-LTE与3G、2G协同使网络和终端都更加复杂。
工业和信息化部电信研究院副院长于生多在“TD-LTE产业发展论坛”上表示要从用户体验出发,积累商用经验。他提出应从四
个角度提升用户体验。一是要实现TD-LTE扩大规模网络与TD-SCDMA现网的多模运用;二是实现与现有核心网网管计费的互
通运营,提升网络和业务质量,提高友好用户体验;三是要解决对规划业务的业务开发和运营维护中的关键问题,为商用积累
经验;四是开展手机语音方案的验证。
TD产业联盟秘书长杨骅认为,中国移动要尽快开展TD-LTE用户的发展工作,同时政府部门应大力支持这一工作,使TD-LTE
产业能够尽快地向外释放市场信号,提升用户的信心,同时也能够推动应用的发展。
在友好用户的发展中,如何使用户有比较好的业务体验,是比网络建设更加复杂的问题,难点也更多。一方面,TD-LTE的发
展需要与3G和2G进行协调,在网络和终端两方面都会带来复杂度,尤其是在终端上实现5模11频,挑战还是很大的,无论是
终端性能还是不同模式的切换都需要进一步研究和验证;与此同时,多模网络的业务模型也更加复杂,在不能够提供城区连续
覆盖的城市,如何保证用户在非热点地区实现在数据业务上的基本体验,语音业务何时提供、以何种技术实现都是在保障用户
体验中突显出来的问题。
针对这些问题,于生多提出建议:推进扩大规模实验,首先要做好网络建设和优化,探索和积累建网经验,加强终端测试;其
次要提升终端质量,确保友好用户体验取得良好效果,最后要在网络的终端基础上,进一步培育市场应用,为商用奠定基础。
难点三:终端芯片难点三:终端芯片
TD-LTE多频导致天线越来越多,散热和产品小型化问题会越来越突出。
与TD-SCDMA发展初期不同,TD-LTE在终端芯片上已经有11个厂家在支持。李正茂说:“目前全球已经推出了79款TD-LTE终
端,在今年的巴塞罗那展上,华为海思、高通各发布一款LTE TDD/FDD多模芯片,2012年10月在迪拜GTI第五次研讨会上,
全球首个5模11频芯片推出。”在此次高交会上,高通首次在TD-LTE展中亮相,拿出了包括TD-SCDMA/TD-LTE在内的7模产
品8960。高通公司顾强说:“这个是高通第一款支持TD-SCDMA的芯片,我们已经和三星合作做出了基于这个芯片的商用化手
机,这款芯片在28纳米工艺上实现。
正如于生多所说,5模11频对终端设计是很大的挑战,特别是射频端,实现11频将会使终端变厚变沉,而且耗电高。
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weixin_38732252
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