利用硅灰粉尘研制多孔陶瓷 (2009年)

以硅灰粉尘为主要原料制备高比表面多孔陶瓷．主要探讨粘土结合剂及不同烧结温度对该多孔陶瓷的孔结构及气孔率、体积密度等性能指标的影响，采用SEM、BET等分析测试手段表征各试样的微观结构．结果表明，硅灰粉粒子超细、比表面积大、成本低廉，是制造大比表面多孔陶瓷的理想原料．粘结剂的加入会降低样品的气孔率，确定5％(质量分数)的粘土为最佳，烧结温度选择为750℃，此时多孔陶瓷的气孔率为41．91％，强度为23．61 MPa，比表面积达到24．22m2・g-1．