液相还原法制备纳米Cu-Ni合金粉末 (2006年)

在液相水合联氨还原法工艺基础上，通过改进工艺，制备出平均粒径为90nm、黑色无定形的纳米级Cu-Ni合金，研究了该工艺优化的还原反应条件：反应体系温度70℃，还原剂浓度[N2H4。H2O]=3.00mol/L，反应物浓度[CuSO4]=1.50mol/L，[NiSO4]=1.50mol/L，反应的pH=8.00。