连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装，可帮助客户轻松升级现有设计。
区别于市面上同类产品，ELCON Micro连接器外壳经精心设计，
