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激光在半导体基片制造和修复方面的应用
激光在半导体基片制造和修复方面的应用
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《电子政务-半导体基片导电自动测试装置》是一份重要的资料,主要涵盖了电子政务领域中半导体技术的应用,特别是半导体基片导电性能的自动化测试技术。这份资料可能包括了理论基础、技术原理、设备构成、测试流程...
电子功用-对半导体基片进行电镀和抛光的方法及装置
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在电子行业中,半导体基片的电镀和抛光是制造微电子器件的关键步骤,涉及到复杂的工艺技术和设备。本文将深入探讨这两个过程,并介绍相关的方法和装置。 首先,半导体基片电镀是一种通过电解将金属沉积到基片表面的...
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半导体基片是制造半导体元件的基础,对于电子设备的性能至关重要。传统的半导体基片材料如硅(Si)已经广泛应用于各种电子设备中,但随着科技的发展,对更高性能和更高效能的需求促使科研人员寻求新的材料和技术。 ...
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在电子行业中,激光加工技术是一种重要的工艺手段,尤其在电路基片制造中,它具有高精度、非接触、速度快和可编程等优点。本资料详细介绍了利用激光加工电路基片的装置和方法,旨在深入理解这一领域的核心知识。 ...
半导体基片在10.6 μm激光局域加热时的温度上升
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在激光诱导扩散等激光微细加工技术中,需要用聚焦激光束照射基片表面,以形成局部高温区。为使局部高温区的温度分布满足实验要求,对10.6 μm聚焦连续波CO2激光束照射下半导体基片的温度上升进行了数值计算。计算中考虑...
半导体制造工艺基础施敏版期末复习重点及样卷.rar
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2. 本征半导体与掺杂:本征半导体是纯净的半导体,而掺杂是在其晶格中引入杂质原子,形成P型和N型半导体,用于制造PN结。 二、半导体器件 1. PN结:由P型和N型半导体接触形成的界面,具有整流和光电特性,是二极管...
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例如,通过激光分解有机金属化合物可形成金属膜层,用于半导体和集成光学的制造;激光退火技术能够修复受离子轰击损伤的半导体基片,恢复其晶格结构;激光外延再结晶技术使非晶态薄膜重新结晶,优化材料性能;激光...
行业资料-电子功用-半导体装置及其制造方法、电路基片和电子仪器的介绍分析.rar
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制造半导体装置的过程称为微电子制造,包括晶圆切割、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、金属化等多个步骤。其中,光刻技术尤为关键,它使用光和化学胶将电路图案转移到半导体表面。随着技术的进步,半导体器件的尺寸不断...
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综上所述,高纯贵金属靶材在半导体制造中的应用与制备技术是一个涉及资源、技术、环保和经济多方面因素的复杂领域。通过深入研究和技术创新,不仅可以推动半导体器件性能的提升,也有助于实现可持续的产业发展。
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同时,器件在实际应用中可能面临的机械冲击和振动要求基片材料具有高强度和韧性。陶瓷材料的这些特性使其成为半导体器件的理想选择。 在选择基片材料时,还需要考虑与芯片和封装材料的热膨胀系数匹配,以避免因温度...
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化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)是一种在半导体制造中广泛应用的薄膜制备技术,它通过将气态前驱体转化为固态薄膜沉积在基片表面。CVD技术可以制备各种类型的薄膜,如介质膜、半导体膜、导体膜等,以满足...
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