我们将硬科技纵向划分为浅、中、深三层要素。硬科技即是基于技术 的要素创新,整体可以被划分成浅层要素、中层要素和深层要素。在 各层要素中,硬科技市场又被分为无数条细分赛道。 浅层要素,主要以基础软件、芯片设计为代表,基础软件具有传统互 联网行业的特质“平台+硬件+软件”。中层要素,主要以代工制造、 封装测试为代表,是浅层要素的载体,也是深层要素的集合。深层要 素,主要以底层软件、设备、材料为代表。深层要素的缺失将会为中 层要素的崩塌埋下隐患,使得浅层要素处于空中楼阁的状态。近年来, 美国实体清单、日韩贸易争端都说明了要素创新必须实现深层要素的 国产化才能实现全栈要素创新。中美摩擦升级,硬科技发展