无铅焊料的实际应用事例

(3)含Bi量多的低温系焊料可靠性评价 低温系Sn—2Ag—7．5Bi—0．5Cu、Sn—2．8Ag—15Bi、Sn—2Ag—22Bi、Sn—1Ag—57Bi四种焊料的熔点、回流温度、机械特性等汇总在表7．4。该类焊料与Sn—10Pb镀层(引线)的QFP在—55—125℃温度循环试验中，对接点要求是严格的。图7．14左面是200次循环后的接点外观、右面是100次循环后的接点断面，含Bi量在7．5％、15％时看不到异常情况，22％时可看到焊料中的空孔，57％时组织有明显变化。 空孔发生的原因，Sn—Bi—Pb约97℃时生成低温相，57Bi在137℃低温相时由Pb的进人而造成的。含