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关于晶振关于晶振PCB的设计的设计
本文主要介绍了晶振PCB的设计
晶振选择和电路板设计
晶振的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时,除了频率、封装、精度和工作温
度范围,在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串联电阻导致晶体的功耗增大。阻值越低,振荡器越容易起振。
首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不
好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件
进行布局。
晶振PCB设计
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发
展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原
则,并应符合抗干扰设计的要求。
晶体的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时,除了频率、封装、精度和工作温
度范围,在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串联电阻导致晶体的功耗增大。阻值越低,振荡器越容易起振。
负载电容是晶体的一个重要参数,首先,它决定了晶体的谐振频率。一般晶体的标称频率指的是其并联指定负载电容后的谐振
频率。应当指出,此处的标称频率是当CL等于指定负载电容时利用公式(1)计算出的值,但不是利用计算出的值。因
此,VCXO的调谐范围与CL的值紧密相关。当负载电容值较小时,VCXO的调谐范围限制在上端;同样,电容值较大时,调谐
范围将限制在下端。负载电容的适当取值取决于VCXO的特性。例如,MAX9485设计中,为了均衡调谐范围、调谐曲线中
点、同时简化电路板设计,我们选择Ecliptek (ECX-5527-27) [2]具有14pf负载电容的27MHz晶体。使用这样的晶体
时,MAX9485具有±200ppm的牵引范围。应该指出,封装会导致晶体牵引范围的差异。一般金属壳封装比表贴器件(SMD)的
牵引范围更大。但是最近DAISHINKU公司[5]生产的一款新SMD晶体可达到与金属壳晶体近似的牵引范围。我们测试了这款
SMD晶体(DSX530GA),发现外接两个4pf的并联电容时可以实现±200ppm频率牵引范围。
为了限制VCXO的调谐范围,可通过改变外部并联电容设置向上的调节范围。并联电容取值范围为4 - 7pf,取决于电路板寄生
电容。另一方面,向下的调节范围取决于内部变容二极管值,不能由外部改变。为了降低寄生电容对向上频率调节范围的影
响,在电路板布局中应尽可能的减少晶体引脚对地的寄生电容,保证引脚与地层和电源层之间的清洁。
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weixin_38716556
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