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Ramtron推出增强型处理器外围芯片
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2020-11-28
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针对价格敏感的消费电子市场量身度做 全新单芯片解决方案在微型封装中提供增强型RTC(实时时钟)功能 Ramtron International 公司宣布:推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130,在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化,可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间,提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV) 等系统所需通用功能,而且无需使用分立器件。 Ramtron市务副总裁Mike Alwais称:“FM3130专为价格敏感的应用而优化,这款“嵌
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