传送带自动压焊模块

TAB（Tape Aut。mated Bonding）工艺是20世纪90年代初期处理大批量芯片封装的一种标准技术，但到如今，它在世界各地已用得很少，因为它太贵了而逐渐被废弃。 　　用TAB工艺来生产的芯片模块如图1，图2所示。这种工艺的特殊要点是：首先把金属凸出物附着在芯片的焊盘上，然后把传送胶带的引出头焊接到这些凸出物上，这种焊接很牢固以致于芯片不需要附加的支撑就可以被吊挂在引出头上。另外，在芯片的表面覆盖一层材料，以保护芯片免遭外部环境的损害，TAB工艺的优点是芯片连接的机械强度高。然而与其他的模块制作技术相比，这些优点是以较高的费用为代价的。 　　图1  用TAB工艺的芯片模块剖