单片机与DSP中的TI 低功耗超小型单片机扩展产品
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2020-12-10
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单片机与单片机与DSP中的中的TI 低功耗超小型单片机扩展产品低功耗超小型单片机扩展产品
德州仪器 (TI) 宣布将在未来 18 个月内推出 50 款新型器件，从而大规模扩展 MSP430 超低功耗微控制器
(MCU) 平台。TI 的 MSP430 系列经扩展后能够充分满足不断增长的市场需求，据业界分析师预计，超低功耗技
术将继续成为工业、医疗以及消费类产品 MCU 市场增长的最主要推动力。首批 MSP430F20xx MCU 系列器件
是 TI 有史以来推出的体积最小、功耗最低的 MCU，采用 14 引脚的 4 x 4 毫米封装，拥有每秒处理 1,600 万条
指令 (MIPS) 的16 位性能。批量为 10 万件时 MSP430F2001 MCU 的最低单价仅 0.49 美元。业界功
德州仪器 (TI) 宣布将在未来 18 个月内推出 50 款新型器件，从而大规模扩展 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 平台。TI 的
MSP430 系列经扩展后能够充分满足不断增长的市场需求，据业界分析师预计，超低功耗技术将继续成为工业、医疗以及消
费类产品 MCU 市场增长的最主要推动力。首批 MSP430F20xx MCU 系列器件是 TI 有史以来推出的体积最小、功耗最低的
MCU，采用 14 引脚的 4 x 4 毫米封装，拥有每秒处理 1,600 万条指令 (MIPS) 的16 位性能。批量为 10 万件时
MSP430F2001 MCU 的最低单价仅 0.49 美元。
业界功耗最低的 16 位快闪 MCU 效果非凡
新型 MSP430F20xx MCU 是 TI 推出的首批器件，其基于近期发布的 F2xx 架构（工作电流仅为极低的 200 µA/MIPS）基础之
上。灵活的时钟系统采用全面可编程的改进型数控振荡器 (DCO)，在温度与电压变化范围内可保持稳定，使该器件可运行在
高达 16 MHz 的频率上，而无须任何外部组件。该器件可在不到 1 微秒的时间内从待机模式转换到完全同步的 16 MIPS 工作
模式，这就能够实现事件驱动的中断编程，从而延长省电模式下的工作时间，确保能够使用体积更小巧、成本更低的电池。
MSP430F20xx MCU 的超小型 14 引脚封装与不足 1µA 的待机电流相结合，为消防与运动检测器等空间非常有限的应用提供
了多种方便，因为 OEM 厂商对于此类应用往往希望采用能够连续工作 10 年以上的工厂预装型密封电池，以实现成本节约。
所有 F20xx 器件均可提供系统内可编程快闪，实现了更高的灵活性以及现场可升级性，同时消除了采用外部 EEPROM 的麻
烦。该器件 RAM 达 128B，当配以功能齐全的 CPU 时能够实现 C 语言环境下的全面开发。为了进一步降低系统成本，所有
10 个 GPIO 引脚均包含了可编程的上拉/下拉电阻，从而无需外部组件。零功耗掉电复位 (BOR) 功能与增强型看门狗定时器进
一步提高了可靠性。F2xx 器件在所有操作模式下均具备自动防护特性，且不会造成功耗。
MSP430F20x2 与 MSP430F20x3 MCU 采用通用串行接口 (USI)，可配置用于 I2C 或SPI 主从通信。为了加速 F20xx MCU 的
工艺验证，设计人员可借助 TI 现有的 MSP430 USB 或并行端口 JTAG 特性板 (pod) 启动开发工作，从而能够支持新型的
Spy Bi-Wire 接口，并从一开始就能为设计人员提供业界一流的仿真功能。此外，从 2005 年第四季度开始，客户还可选用标
配了新型 USB JTAG 接口目标板以及完整集成开发环境（其中包括调试程序、汇编程序/链接程序以及 C 编译程序等）的
MSP-FET430U14。
MSP430 产品阵营不断壮大
继 MSP430F20xx MCU 系列之后，TI 还将于 2005 年第四季度推出增强型MSP43FG46xx 处理器系列的首批产品，该型号配
有 1MB 扩展存储器，容量是现有 64kB存储器的 16 倍之多。针对大型存储器设计的扩展指令能够实现具有全面向后兼容性的
优化高级代码密度，这样我们就能完全以模块化的 C 语言库来开发极其复杂的实时应用。
作为 MSP430FG46xx 系列的第一款增强型器件，FG4619 MCU 将集成 120kB 的嵌入式闪存以及完整的片上信号链
(SCoC)，使其成为便携式医疗设备等应用的理想选择，因为此类应用所需的单芯片解决方案应具有集成度高及存储容量大等
特性。TI将于 2006 年晚些时候推出具有更高 MIPS 的新系列器件，其拥有 5 V 工作电压、125°C 工作温度能力以及 USB
2.0、低电压运行与无线连接等优异特性，从而进一步扩展了 MCU 系列的产品范围。
TI 将在 MSP430 高级技术会议 (ATC) 上首次展示 MSP430 MCU 平台的多款器件，其中包括 MSP430F20xx、
MSP430FG46xx 等。ATC 历时两天半，是所有 MSP430 MCU 开发人员的顶级盛会。ATC 将于 11 月和 12 月在美国得克萨
斯州达拉斯、德国慕尼黑、台湾以及中国举行。如欲了解有关 MSP430 ATC 的更多详情，敬请访问 www.ti.com/atc05。
价格与供货
MSP430F20x3 MCU 现已开始向大订单客户提供样片，预计将于 2005 年第四季度全面投入量产。MSP430F20x1 与
MSP430F20x2 MCU 将于 2005 年第四季度提供样片，并于 2006 年初投入量产。
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