TI多核软件开发套件扩展至低功耗DSP＋ARM器件.pdf

TI多核软件开发套件是德州仪器（TI）推出的一款针对低功耗DSP+ARM处理器的开发工具，旨在帮助开发者缩短开发时间并实现高性能的数字信号处理。该套件主要面向工业、通信、电信和医疗市场，使得客户无需转换其他软件平台就能升级到更高性能的器件。 TI的MCSDK（多核软件开发套件）提供了高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包，确保基于TI器件的开发效率。此外，它还提供了明确的应用编程接口，支持便捷编程，并且方便未来向更高性能的TI多核平台移植。这意味着开发人员无需从头开始设计通用层。MCSDK不仅帮助评估特定器件开发平台的软硬件功能，还能加速多核应用的开发。它允许在一个统一的平台上同时运行SYS/BIOS和Linux，其中某些内核可以指定运行Linux应用程序作为控制平台，而其他内核则分配给高效率的信号处理任务。 TI Designs参考设计库是TI提供的一个丰富资源，涵盖了广泛的模拟、嵌入式处理器和连接产品组合，适用于工业、汽车、消费类、通信和计算等多个领域。这个库包含测试数据、原理图、BOM清单以及设计文件，以帮助设计者理解电路功能和性能。此外，它还可能提供模型、软件、代码示例、设计指南和评估板，简化设计过程。这些设计由TI的模拟、嵌入式处理器和连接专家创作，他们在解决复杂设计挑战中积累了丰富的系统知识。 TI Designs库还包括PowerLab参考设计，这是一个包含1000多项经测试参考设计的大规模电源参考设计组合，以及高精度Designs，一个技术稳健的高精度模拟设计库。这样的资源对于开发者来说是极其宝贵的，能够帮助他们快速有效地完成项目开发。 另一方面，赛灵思（Xilinx）宣布开始发货20nm All Programmable产品，这是半导体行业的又一里程碑，意味着更先进的可编程逻辑解决方案进入市场，可能为未来的TI多核处理器和其他嵌入式系统提供更高效的解决方案。 TI多核软件开发套件和TI Designs库是开发者利用低功耗DSP+ARM器件进行高效开发的重要工具，结合赛灵思等公司的先进技术，将进一步推动嵌入式系统和多核处理器在各个领域的创新应用。