大型EMS加工企业，如手机产品制造，其产品的板尺寸不大，而且尺寸大小相差不多，没有厚板。板上阻容元件品种较多，但IC用到托盘元件品种相对于通信产品而言较少，元件封装较小，且封装间距趋于小型化，新型封装也会不断采用，且生产产量很大。
这类生产线一定要高速、高效地生产。贴片机的选择高速机最为关键，除有高贴装速率外，还要考虑元件的细小化问题，保证贴装0201细小元件，同时考虑封装元件细小化发展趋势，能贴装01005元件的机器较佳。而多功能机需要一定精度，保证细小元件的贴装准确性，从而保证生产质量，比如能贴装0.3 mm间距的CSP等元件。同时也一定要考虑封装朝3D方向发展的趋势，具有一定的超前
