PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧
89 浏览量
2020-07-18
19:43:33
上传
评论
收藏 56KB PDF 举报
PCB板内互连进行高频板内互连进行高频PCB设计的技巧设计的技巧
今天为大家分享的PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧，假如你熟悉这些方法，就能明白采用背面覆铜共面
微带设计比带状线设计更为经济，实用了。
PCB的设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基
本结构成为限制互连密度增长的因素。本文分享了高频PCB设计的实用技巧。就高频应用而言，PCB板内互连进行高频PCB
设计的技巧有：
1. 传输线拐角要采用45°角，以降低回损；
2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管
理。
3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB 设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断
面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应
问题及实现这些规范相当重要。
4. 突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。
5. 对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。如一个20 层板上
的一个过孔用于连接1至3层时，引线电感可影响4到19层。
6. 要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3 维电磁场对电路板的影响。
7. 要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这
种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。
8.阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计
中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝（solderdam）来作阻焊层。
以上就是今天为大家分享的PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧，假如你熟悉这些方法，就能明白采用背面覆铜共面微带
设计比带状线设计更为经济，实用了。
资源评论
weixin_38708361
- 粉丝: 2
- 资源: 919
最新资源
- IMG_5905.PNG
- Cyclone Version 9.51
- 高性能量化回测工具 hikyuu 2.0.3 python 3.12 windows 安装包
- 省级城乡居民基本养老保险情况数据集（2010-2022年）.xlsx
- 舞队填写版.cpp
- 基于BP神经网络的多输入单输出回归预测.zip
- 高性能量化回测工具 hikyuu 2.0.3 python 3.9 windows 安装包
- 省级城镇职工基本养老保险情况2000-2022年.xlsx
- 高性能量化回测工具 hikyuu 2.0.3 python 3.10 windows 安装包
- 算法部署-使用OpenVINO+C#部署PaddleOCR字符识别算法-项目源码-优质项目实战.zip
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议，欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理！
点击此处反馈
