埋嵌子板的HDI板制作工艺研究（二）

4.2.4 实验过程及试验数据结果 　　（1）制作流程及方法 　　①关键工艺流程（A）子板流程：开料→内层干膜→内层冲孔→钻孔→铣板→棕化→转母板压合（B）母板流程：开料→内层干膜→内层冲孔→铣板→棕化→层压→锣板边→陶瓷磨板②设定关键流程制作控制方法（表9）。 　　③试验条件及标识（表10）。 　　 　　 　　（2）实验数据结果 　　①实验评测方法标准各种试验条件压合后，经两次磨板后检查局部嵌入子板表观残胶情况，对嵌入子板位置的残胶情况进行分析统计；设计区分5个等级进行量化统计，将表面特别严重残胶视为0分（如图9A），严重残胶视为1分，较严重残胶视为2分，轻微残胶视为3分，极轻