微热压成型过程聚合物流动特性研究 (2008年)

为了获得更好的压印效果，研究了聚合物在热压过程中的流动行为．采用有限元方法模拟了模具的占空比、聚合物的厚度、压印温度对压印力、压印时间及聚合物流场的影响．结果表明，随着模具占空比的减小，聚合物截面流型从单峰过渡到双峰，从陡峭过渡到平坦；随着聚合物厚度变薄，由于边界效应造成流动困难，需要施加的压印力迅速增加，并且压印力过小或压印时间不够将造成压印忠实度较低；对于非等温热压过程，当聚合物厚度较大时，由于模具压人区附近温度梯度较大，聚合物黏度降低，存在聚合物沿模具侧面爬升的现象．模拟结果与实验结果吻合。