针对大功率发光二极管（Light-emitting diode，LED）具有的高热流通量、表面温度要求严格控制的特点，提出一种新型高效的基于多孔微热沉系统的散热技术来满足大功率LED散热封装的需求。分析多孔微热沉系统的工作原理以及传热特性，基于局部热力学平衡建立多孔微热沉流动与传热的数学模型，并用SIMPLE算法进行数值求解，得出微热沉的温度分布以及影响微热沉性能的一些因素。数值研究表明：在高热流密度下，微热沉散热表面的温度能维持较低水平，即使在热流达到200W/cm2时，散热表面的最高温度才55.2℃；
