集成电路粘接强度的无损检查

美国Sonoscan公司开拓了一种可测定集成电路粘接强度的高精度、无损方法，该法使用超声波和激光束扫描结合的测定装置。从样品的里面发射超声波，用激光束扫描检测，在表面产生微小变位，并以图象形式显示在阴极射线管上。