62Sn-36Pb-2Ag焊点组织及热疲劳裂纹的萌生与扩展 (1993年)

研究了表面封装电路中６２Ｓｎ－３６Ｐｈ－２Ａｇ焊点的微观组成及－５５～１２５℃热疲劳过程中裂纹的萌生与扩展情况,初步探讨了微观组织变化与焊点热疲劳失效的关系。结果表明：焊点组成主要为先共晶β－Ｓｎ,α－Ｐｂ＋β－Ｓｎ共晶,ＡｕＳｎ４及Ａｇ３Ｓｎ金属间化合物。热疲劳过程中,焊点显微组织发生不均匀粗化,疲劳裂纹萌生于不均匀粗化区的ＡｕＳｎ４金属间化合物与基体组织的界面或α－Ｐｂ与β－Ｓｎ的相界,并沿富Ｓｎ的β相晶界扩展。