导语：SoC（System on a Chip ）中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块；IP核应采用深亚微米以上工艺技术；SoC中可以有多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。
公司今日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统（SoC）产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。
LSI Corporation （LSI 公司）是一家总部位于加利
嵌入式系统是一种高度集成的计算解决方案，将整个计算机系统的各个功能模块，如中央处理器（CPU）、内存、输入输出接口等，集成在一个芯片上，被称为System on a Chip（SoC）。这种技术起源于20世纪90年代中期，当时由于ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）在实现芯片组的成功，人们开始考虑将所有计算机功能集成到单一硅片上，以提高效率和降低成本。
IBM的SoC PowerPC 476FP是一款高性能嵌入式处理器，特别设计用于满足通信、存储、消费电子、航空航天和国防等领域的需求。这款处理器具有业界领先的速度和吞吐量，它的时钟频率超过1.6GHz，Dhrystone MIPS/MHz性能达到2.5，相比于IBM现有的PowerPC 464FP，性能提升了两倍，确立了其作为当前市场上最高性能的嵌入式处理器核心的地位。
PowerPC 476FP基于IBM的45纳米SOI（Silicon on Insulator）工艺制造，这使得它能在保持高性能的同时，功耗仅为1.6瓦，成为能效比极高的嵌入式处理器。此外，LSI公司为该处理器设计了可配置的二级缓存（L2 Cache），提供了256K、512K和1M三种配置，以适应不同应用场景下的性能、面积和功耗优化需求。
LSI公司计划在下一代网络应用的多核平台架构中使用PowerPC 476FP内核，通过与IBM的紧密合作，LSI能够提供基于此处理器的产品，为未来的网络应用提供强大的处理能力。476FP系统集成了PowerPC 476FP内核、二级缓存控制器和PLB6总线，这是一个能够支持单核到最多16核的系统，允许设计者灵活配置I/O设备、处理器和其他加速器，以适应多样化的SoC设计需求。
PLB6总线扩展了IBM CoreConnect架构，支持多处理器协作并提供扩展性，同时也确保了与现有PowerPC 4系列处理器的向后兼容性，保护了客户在软件投资上的利益。PowerPC 476FP的小巧尺寸（3.6mm2）和低功耗特性（1.6W）使其适合那些对散热有严格限制的应用场景，而45纳米SOI工艺则为航空航天和国防应用提供了必要的辐射耐受性。
IBM PowerPC 476FP预计从2009年10月开始提供硬核支持设计应用，计划2010年第四季度进入大规模生产阶段。同时，可综合版本将在2010年10月推出，这将进一步加速产品的开发进程。
IBM SoC PowerPC 476FP是嵌入式系统设计的一个重大突破，结合了高处理速度、低功耗和灵活性，适用于各种对性能有严格要求的领域，展示了SoC技术在提高系统集成度和效率方面的巨大潜力。
