BGA是 PCB 上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA package 的走线,对重要信号会有很大的影响。通常环绕在 BGA 附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:1. by pass.2. clock 终端 RC 电路。3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如 memory BUS 信号)4. EMI RC 电路(以 dampin、C、pull height 型式出现;例如 USB 信号)。5. 其它特殊电路(依不同的 CHIP 所加的特殊电路;例如 CPU 的感温电路)。6. 40mil 以下小电源电路组(以 C、L、R 等型式出现;此种电路常出现在 AGP CHIP or 含 AGP 功能之 CHIP 附近,透过 R、L 分隔出不同的电源组)。7. pull low R、C.8. 一般小电路组(以 R、C、Q、U 等型式出现;无走线要求)。9. pu