Actel为其现场可编程门阵列(FPGA)推出一种新型封装形式，它可显著减小电路板尺寸和重量，可用于空间受限的军事和航空产品。这种84引脚CQFP(陶瓷方形扁平)封装已用于Actel的RTSX32SU，而这款反熔丝抗辐射FPGA可在环境恶劣的太空环境下使用。Actel还为其高性能低成本的A54SX32A FPGA提供84引脚CQFP封装，从而为各种工业和军事产品提供占位面积小的密封陶瓷封装。
Actel的84引脚CQFP大小仅为0.65×0.65英寸，是工业标准封装形式，可用于太空产品。RTSX32SU是32,000门FPGA，性能超过250MHz。该器件采用硬化锁存，无需使用三重模式
Actel公司针对EDA/PLD领域，特别是军事和航空应用，推出了一项创新技术，即84引脚CQFP封装。这种封装设计显著减少了现场可编程门阵列（FPGA）在电路板上的占用空间，同时减轻了整体重量，这对于那些对体积和重量有严格要求的领域来说尤其重要。
84引脚CQFP封装是一种陶瓷方形扁平封装，尺寸仅为0.65×0.65英寸，具有高度紧凑的特性。它符合工业标准，且适用于极端环境，如太空应用。Actel的RTSX32SU反熔丝抗辐射FPGA采用了这种封装，能够在恶劣的太空环境中保持稳定工作。RTSX32SU拥有32,000门的逻辑能力，能够达到超过250MHz的运行速度，而且其内部集成了硬化锁存，无需额外的三重模式冗余(TMR)来确保数据的可靠性。
此外，Actel还为追求高性能和低成本的A54SX32A FPGA提供了同样的84引脚CQFP封装。A54SX32A FPGA能够与ASIC相媲美的速度和性能，允许用户在一个芯片上集成多种功能，降低系统成本。这使得A54SX32A不仅适合工业和军事应用，还可以作为RTSX32SU的替代样品使用。
这种小型化的封装技术对于提高系统集成度、降低功耗和热管理都有积极影响。在军事和航空领域，这意味着更轻便的设备、更高的系统可靠性以及更强的环境适应性。对于工业应用，它则意味着在有限的空间内可以实现更复杂的电路设计，同时保持良好的散热性能。
Actel的创新封装解决方案展示了FPGA技术在满足特定行业需求方面的灵活性和先进性。通过优化封装设计，他们不仅降低了硬件的物理尺寸，还提升了器件在关键领域的应用潜力。这种封装技术的推出，预示着未来FPGA在空间受限的应用中将有更大的发展空间，同时也为其他制造商提供了新的设计参考和标准。
