EDA/PLD中的Actel推出业界最低功耗的FPGA系列适用于便携式产品

为了满足便携式应用对功耗的严苛要求，Actel公司宣布推出业界最低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)--IGLOO系列。这个以Flash为基础的产品系列的静态功耗为5μW，是最接近竞争产品功耗的四分之

EDA/PLD中的Actel推出业界最低功耗的FPGA系列——IGLOO

Actel 公司宣布推出业界最低功耗的现场可编程门阵列 (FPGA) -- IGLOO:trade_mark: 系列。这个以 Flash 为基础的产品系列的静态功耗为5µW，是最接近竞争产品功耗的四分

EDA/PLD中的ACTEL针对便携式市场需求推出业界最低功耗的FPGA

为了应对当今便携式设计人员面临的独特挑战，Actel公司公布其崭新的业务战略，针对快速发展的便携式市场全力加强超低功耗IGLOO现场可编程门阵列(FPGA)产品的市场渗透率。与此同时，Actel将结合

EDA/PLD中的ACTEL推出最低功耗FPGA为基础的Icicle 工具套件

Actel公司推出全新Icicle:trade_mark: 工具套件，进一步彰显业界最低功耗现场可编程门阵列 (FPGA) 在便携式解决方案中的优势。新工具套件充分利用Actel的5微瓦 (µW) I

EDA/PLD中的ACTEL推出以最低功耗FPGA为基础由电池供电的Icicle工具套件

ACTEL推出全新Icicle 工具套件，进一步彰显业界最低功耗现场可编程门阵列 (FPGA) 在便携式解决方案中的优势。新工具套件充分利用Actel的5微瓦 (µW) IGLOO:trade_mar

EDA/PLD中的ACTEL推出基于IGLOO FPGA的便携控制解决方案

Actel公司宣布推出两款实现人机接口 (HMI) 和微型电机控制功能的插入式子卡，进一步扩展其基于最低功耗现场可编程门阵列(FPGA)的便携式市场产品系列。新的HMI子卡和电机控制子卡将以Actel

EDA/PLD中的ACTEL为低功耗的IGLOO系列FPGA提供ARM CORTEX-M1处理器

Actel公司宣布特为其IGLOO系列现场可编程门阵列 (FPGA) 而优化ARM  Cortex-M1处理器核，成功协助系统设计人员大大延长其手持及便携式设计的电池寿命。低功耗FPGA系列与专为FP

EDA/PLD中的最低功耗FPGA进入便携式LCD领域

Actel公司充分利用领先业界的5µW Actel IGLOO FPGA 的优势，推出IGLOO视频演示板、带有LCD面板的LCD适配器板、IGLOO视频演示工具 (IVDK) 以及显示相关的参考设计

EDA/PLD中的Actel推出以FPGA为基础的电池供电Icicle工具套件

Actel公司推出全新Icicle工具套件。新工具套件充分利用Actel的5微瓦IGLOO FPGA，展现了IGLOO在便携式应用中的超低功耗特性、灵活的实现方案选项和节省电池能量的优势。该套件可让设

EDA/PLD中的ACTEL 推出具Cortex-M1功能的IGLOO FPGA

Actel公司宣布特为其IGLOO系列现场可编程门阵列 (FPGA) 而优化ARM  Cortex-M1处理器核，成功协助系统设计人员大大延长其手持及便携式设计的电池寿命。业界最低功耗FPGA系列与专

EDA/PLD中的Actel推出用于可编程逻辑器件的小体积封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Ac

EDA/PLD中的Actel LIBERO IDE 8.5软件工具支持其NANO FPGA

Actel公司宣布推出Libero集成设计环境(IDE)8.5版本，这套完整的软件设计工具系列已进一步扩展，支持新近推出的nano版本IGLOO和ProASIC3现场可编程门阵列(FPGA)。Libe

EDA/PLD中的Actel推出用于可编程逻辑器件的4×4mm封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为

EDA/PLD中的FPGA的功耗概念与低功耗设计研究

摘要: 随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高，芯片的功耗迅速增加，而功耗增加又导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此，功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。本文围绕FPGA功

EDA/PLD中的Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装（图）

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的

EDA/PLD中的Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为

EDA/PLD中的全新Icicle 工具套件上市

Actel公司推出全新Icicle? 工具套件，进一步彰显业界最低功耗现场可编程门阵列 （FPGA） 在便携式解决方案中的优势。新工具套件充分利用Actel的5微瓦 （μW） IGLOO? FPGA，

EDA/PLD中的全新4x4mm封装的IGLOO FGPA（Actel）

Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的

奥特曼大全及关系明细.pdf

此文档有详细奥特曼大全及关系明细

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