混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上，而这从来都不是一项简单的工作。以前，模拟和数字技术团队各自独立从事自己的设计，而把所有功能集成到单颗芯片上这项不受重视的工作，却被交给布局和布线团队。微控制器设计，包含所有精心设计的外设，都会进行布线连接，另外还有完成设计所需的振荡器、模数转换器和收发器的模拟器件。次真正设计测试是在实验室测试工作台上采用颗芯片进行的，这个过程存在潜在风险，在能够投入量产之前，不可避免地导致或多次对Metal Layer进行修正。 值得庆幸的是，随着EDA设计工具的不断进步，凭借其先进的集成的混合信号分析功能，我们更容易发现在数字外设与模拟模块混合时可能出现
