随着物联网的发展，各大可穿戴设备产品也层出不穷，各大半导体厂商也极力打造属于自己的特色产品系列，如SoC、ZigBee、WI-FI······ 下面将介绍智能可穿戴设备中的九款必备的芯片及其特点优势。
【盘点】九款可穿戴设备必备芯片
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由生产首块集成电路的行业先驱TI推出的一款针对高性能Zigbee应用的强大片上系统 （SoC）。 它包含一个强大的基于ARM Cortex M3的微控制器（MCU）系统，此系统具有高达32K片载RAM和512K片载闪存，这使得它能够处理具有安全性，包含要求严格的应用以及无线的复杂网络堆栈
