可穿戴设备必备核心芯片及主要解决方案盘点.docx
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2019-09-05
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可穿戴设备必备核心芯片及主要解决方案盘点
目前，随着科学技术的膨胀，一个个风风火火且富含高科技的主题飞入人
们的视线，映入人类的眼前，引领着世界走向科学的最前沿……
时下不外乎于，人人敬仰的物联网、智能家居、可穿戴设备以及芸芸众生
所渴望的 3D 打印机…这些都被称为可以改变世界，改变人类社会文明的“第三
次工业革命”！
在这次工业革命的“硝烟”中，各大半导体厂商集毕生之余力，汇各方之科
技打造独家的竞争力产品系列：SoC、ZigBee、WI-FI……
NO.1：CC2538
由生产首块集成电路的行业先驱 TI 推出的一款针对高性能 Zigbee 应用的
强大片上系统 （SoC）。 它包含一个强大的基于 ARM Cortex M3 的微控制
器（MCU）系统，此系统具有高达 32K 片载 RAM 和 512K 片载闪存，这使得
它能够处理具有安全性，包含要求严格的应用以及无线下载的复杂 网络堆栈…
…非常适用于：物联网、智能照明系统、家庭局域网…
主要特点和优势：
1、强大的安全加速器可在 CPU 处理应用任务的同时实现快速且高效的认
证和加密
2、包括一个强大的调试系统和一个综合性驱动器库
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