LED器件的散热分为一次封装散热和二次热沉散热两部分,一次封装散热主要是通过改善LED自身封装材料和结构进行散热,二次热沉散热主要是通过设计开发外部的热沉结构对LED进行热控制。因此,要真正实现大功率LED的有效散热,需同时解决好一次散热和二次散热问题。
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