超高速低功耗4: 1复接器设计、封装及测试 (2009年)

采用CSM0.35μmCMOS工艺，设计了低功耗2.5～3.125Gbit/s4∶1复接器。该芯片既可以应用于光纤通信系统SDHSTM-16（2.5Gbit/s）速率级别的光发射机，又可以应用于万兆以太网IEEE802.3ae10GBASE-X（3.125Gbit/s）速率级别的通道接口发送器。系统采用树型结构，核心电路由锁存器、选择器、分频器组成，并采用了CMOS逻辑实现。最高工作速率可达3.5Gbit/s。芯片供电电压3.3V，核心功耗为25mW。该芯片采用SOP-16封装。芯片封装后焊接在高速PCB