具有隔离结构的横向接触式体硅微机械继电器 (2004年)

介绍了一种横向接触式体硅微机械继电器。这种继电器采用硅 玻璃键合及深刻蚀(DRIE)工艺加工 ,并利用多晶硅填槽形成隔离结构。继电器采用静电激励 ,横向驱动。