非制冷热释电红外焦平面阵列读出电路的新型结构 (2014年)

提出一种带有列共用结构的电容跨阻放大器(CTIA)读出结构，以实现高线性度、低功耗、低噪声和较大输出范围。该结构可以降低像素结构的复杂性，提高电路设计的灵活度。电路采用奇偶行交替连续读出的方式。采用0．35μm DPTM工艺，利用该结构设计一个原型芯片。电源电压为5 V，每列CTIA结构功耗约为29．3μw，线性度为99．98％。该原型芯片可以被扩展为320×240阵列。