EMC/EMI模拟仿真与PCB设计相结合实例讲解.pdf

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的

EMC/EMI模拟仿真与PCB设计相结合实例

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

实例讲解：EMC/EMI模拟仿真与PCB设计如何相结合的？

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

PCB设计中EMC/EMI仿真

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是，与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时，EMC仿真分析目前在PCB设计中逐渐占据越来越重要的角色。

EMC/EMI模拟仿真与PCB设计如何相结合的？

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

关于EMC/EMI模拟仿真的薄弱环节PCB设计过程实例详解

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则，作为整个PCB设计过程的指导原则。具体来说，信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析，阻抗匹配分析，信号过冲分析，信号时序分析，信号强调分析

PCB板EMC/EMI 的设计技巧

本文介绍了PCB板EMC/EMI 的设计技巧

PCB板中EMC/EMI的设计技巧

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为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。PCB设计中EMC/EMI分析的对象   在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则，作为整个PC

EMC/EMI设计秘笈

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PCB设计中EMC/EMI仿真技术

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EMC/EMI之设计技巧与实战设计

本讲将以问答的形式，从PCB设计技巧及抗干扰措施、屏蔽设计要点、手持产品干扰源定位及解决方案等角度探讨电磁兼容设计的设计技巧及实战设计中的难题，以帮助工程师进一步理解电磁兼容器件选型方法与设计技巧，更好地进行产品的电磁兼容设计。

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由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是，与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时，EMC仿真分析目前在PCB设计中逐渐占据越来越重要的角色。 　　PCB设计中的对EMC/EMI的分析目标信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析，阻抗匹配分析，信号过冲分析，信号时序分析等等；对于邻近布线网络上不同信号之间的串扰分析。在信号完整性分析时还必须考虑布线网络的物理拓

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