在高速PCB设计中，过孔的设计至关重要，因为它直接影响到电路的信号完整性和电源稳定性。过孔作为连接不同层之间电路的关键元素，其寄生特性包括寄生电容、寄生电感和阻抗，这些因素在高速信号传输时会引起信号失真、噪声增加以及电磁干扰等问题。
选择合适的过孔尺寸是设计中的重要环节。过孔的大小应该兼顾成本与信号质量。例如，10/20Mil的过孔适用于6-10层的内存模块PCB设计，而8/18Mil的过孔则可能更适合高密度小尺寸的板子。对于电源和地线，选择较大的过孔尺寸可以降低阻抗，从而减少电压降和提高电流承载能力。
减小PCB板的厚度有助于降低过孔的寄生电感和电容。较薄的板子使得信号通过过孔时的穿透距离缩短，从而减小了寄生效应。然而，过薄的板子也可能带来机械强度的问题，因此需要在设计中找到一个平衡点。
再者，尽量避免不必要的信号层间切换，即减少非必要的过孔使用，可以降低信号的延迟和反射。当必须使用过孔时，应确保电源和地线的过孔紧邻对应的管脚，以减少电感并提供低阻抗路径。此外，粗化的电源和地线可以进一步降低阻抗，提高电源完整性。
在信号换层的过孔附近放置接地过孔，能提供近似的参考平面，帮助信号形成良好的返回路径，降低辐射和串扰。有时，为了减小过孔密度导致的铺铜层隔断问题，可以考虑减小特定层的焊盘尺寸，甚至完全去掉，以保持连续的铜平面，优化电气性能。
高速PCB中的过孔设计原则主要包括：选择合理的过孔尺寸，减小PCB板厚度，避免不必要的信号层间切换，优化电源和地线的过孔布局，以及使用适当的接地过孔策略。在实际设计中，还需要根据具体应用需求和约束灵活调整，以实现最佳的电路性能。
