近年来，由于IC生产技术更新速度的加快，导致芯片生产耗资巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的设计越来越难，一个半导体IDM(集成器件制造商)按原有传统方式经营已面临严峻的挑战。因此，越来越多的半导体商走向无工艺线(fabless)的模式，从而能充分利用世界最先进的芯片及生产服务。把代工厂作为战略伙伴，将生产交给芯片代工厂完成，自己则充分利用最先进的技术和尽可能低的投资来保证产品的竞争优势，成为专业的IP设计商。传统IC的制造过程向无工艺线的转变传统的IC制造过程包括以下几个阶段：?产品计划的制定。制定一个经过深思熟虑的产品计划，包括设计目标、IP资源和达到目的的预算表及总投资表等。?IC设计
