上游为基带芯片等生产原材料,标准化程度较高;下游为各个细分应用领域,极其分散。往往通信中间经销代销环节流向各个领域;模块提供商采购上游材料,自身负责设计和销售,生产外包给第三方加工厂。 短期看4G技术向M2M领域外溢带来的结构性市场规模增长,中期看LPWAN模块数的放量,长期看下游应用的全面崛起。
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